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混合交火的原理以及支持交火的顯卡
混合交火是ATI(AMD旗下)的一項新技術。應用于7系列芯片組。簡單的描述就是可以讓ATI的獨立顯卡和集成顯卡組成交火系統,可以集成、獨立兩卡一起運算,以下是小編整理的混合交火的原理以及支持交火的顯卡,希望對大家有所幫助。
混合交火的原理以及支持交火的顯卡
混合交火的英文名稱為Hybrid CrossFire。簡單地說,混合交火就是利用主板集成顯卡和獨立顯卡搭建成雙卡互聯的交火系統,用以提升整個系統的顯卡性能。雖然過去AMD曾發布過不同獨立顯卡雙卡互聯的技術(曾經也被稱為混合交火),但是從目前來看,真正支持集成顯卡和獨立顯卡互聯的混合交火技術,只有AMD 780G一款芯片組。
當然,并不是所有AMD的獨立顯卡和780G主板都能搭建混合交火系統,目前僅有采用RV610以及RV620這兩種核心的顯卡才支持混合交火,也就是顯存位寬為64bit的Radeon HD2400系列以及Radeon HD3400系列。Radeon HD 3650也曾經被列為支持混合交火的顯卡,但是目前尚沒有任何驅動可以支持。如果用戶選擇更高端的AMD獨立顯卡,那么在780G的主板上,只能支持節能模式,而無法提升性能,不過這可以降低整機功耗,也是相當實用的功能。
簡介
混合交火,英文名稱Hybrid CrossFireX是對Hybrid Graphics混合圖形技術的詮釋,我們可以將支持Hybrid CrossFireX混合交火的獨立顯卡插上同樣支持Hybrid CrossFireX的7系列整合主板上組建一個Hybrid CrossFireX系統,當需要進行高負荷的運算的時候,獨立顯卡和集成顯卡將會同時工作以達到最佳的顯示性能,而當運算需求降低的時候則可以僅使用集成顯卡,再加上AMD的Coolnquite技術,整個平臺的功耗將降低到最低點,這也就滿足了人們對能源合理利用的要求。
在顯卡技術領域,“混合”是一個全新的技術概念。從應用價值來看,無論是NVIDIA的混合SLI還是AMD的混合交火都一樣為顯卡帶來了直接有效的性能表現,使系統效率更高、更節能,以及安靜的應用環境。從顯卡技術的發展方向來看,無論是NVIDIA的混合SLI還是AMD的混合交火一樣都有著重大的市場意義。
所謂混合SLI(非混合交火,兩個相近的概念),是指NVIDIA最新提出的一項Hybrid SLI技術,它可以讓主板顯示芯片和顯卡互連,降低功耗和發熱量,從而達到安靜的PC運作的目的。
在很多PC應用中,其實使用者并不需要高性能的獨立GPU,而NVIDIA的Hybrid SLI技術恰恰擁有這一控制管理功能。該技術結合NVIDIA繪圖處理器(GPU)和SLI多重GPU技術,內置了GeForce Boost與HybridPower兩項新技術。GeForce Boost負責NVIDIA板載GPU與NVIDIA獨立顯卡協同運作,在3D游戲、多媒體應用中,GeForce Boost能夠自動加入繪圖處理器作業,提升程序的執行效率和畫面更新率;Hybrid Power可提供“高效能”和“低功耗”兩種運行模式。其中高效能模式是板載GPU核心和獨立顯卡同時運行,在進行大型3D復雜運算時能夠顯著提高平臺的整體性能。例如在3D游戲和圖像處理等軟件需求下,開啟高效模式,將板載GPU核心和獨立顯卡組成SLI模式,能夠增強圖形效能,提高效率,節省時間。如果用戶開啟低功耗運行模式,Hybrid SLI平臺將會關閉獨立顯卡,僅僅以板載的GPU核心運行輸出顯示,能夠有效降低功耗和發熱量。這一模式不僅對個人用戶相當有用,更能幫助網吧經營業主將設備運行功耗降到最低,節省很大一部分的開支。
技術原理
在顯卡技術領域,高性能和低功耗就像是魚和熊掌難以同時兼得。混合SLI和混合交火技術的應用,則有效地解決了性能與功耗的矛盾。兩者分別衍生于SLI與交火。其實這不過是同一個技術概念的延續,但也有質的飛躍,可謂青出于藍而勝于藍。
眾所周知,為了滿足高端雙卡的使用需求,nVIDIA和ATI分別推出了SLI和交火技術。nVIDIA的SLI技術,通過一種特殊的接口連接方式,在一塊支持雙PCI Express X16插槽(注意這里只是插槽而不一定都具有16條PCI Express Lanes)的主板上,同時使用兩塊同型號的PCI Express顯卡,以增強系統圖形處理能力。交火(CrossFire)技術則是ATI為了對付nVIDIA的SLI而推出的一種雙顯卡技術,它能夠使新舊兩張顯卡一起開火。雖然SLI和交火技術顯著地提升了系統技術性能,但卻帶來了高功耗、高熱量和高噪音等弊端,并增加了PC用戶的使用成本。有鑒于此,才出現了混合SLI和混合交火技術。
從技術原理上來看,nVIDIA的混合SLI技術還是比較簡單的:當開啟了GeForce Boost后,板載GPU與獨立GPU同時工作,待處理圖形數據分別通過系統總線和PCI-E2.0的數據通道分配到板載GPU與獨立GPU當中,并分別渲染不同的幀畫面,獨立GPU的數據交換緩存為本地現存,而板載GPU通過系統內存分配的內存進行數據交換,兩者的存儲空間都有一部分FB(frame buffers,幀緩存)空間作為專門的存放地址,獨立GPU的最終輸出數據會再次通過PCI-E2.0通道返回到板載數據地址,并進行整合數據信息,最后從合適的接口上輸出,完成整個渲染過程。不過,負責nVIDIA板載GPU與獨立顯卡協同運作的GeForce Boost現在只支持AFR(交替幀渲染),也就是輪流交替渲染一幀。
與nVIDIA的混合SLI技術一樣,AMD的混合交火技術也是利用板載GPU和顯卡協同進行工作,除了支持獨立顯卡與集成顯卡高效并行方案之外,還支持“混合交火”,那就是Radeon HD 3870和Radeon HD 3850一同運作,這是NVIDIA SLI現在還不能企及的。
AMD的混合交火技術是通過Hybrid graphics與CrossFireX兩種技術來完成任務的。其中,CrossFireX是AMD Spider高性能平臺的一個重要部分,它的主要作用是負責將多GPU進行互聯協調工作,它可以任意使用一款混合交火技術顯卡進行搭配,組合成為3 GPU或4 GPU交火方案。而Hybrid graphics則是一種多GPU繪圖技術。在混合實現原理上,板載GPU與獨立GPU分別處理不同的數據,板載GPU負責與系統總線進行數據交換,而獨立GPU則以PCI-E2.0通道進行數據交換。最終,兩個通道的數據會在Hybrid CrossFireX技術的作用下進行整合并輸出到顯示輸出接口,性能提升幅度可達50%以上。
優勢
在CeBIT 2008展上,nVIDIA與AMD兩大芯片組廠如期發布了新一代的整合圖形主板芯片組MCP78和RS780G,其最大亮點是分別融入了混合SLI和混合交火技術,不僅都支持AMD K10處理器的特性、PCI-E 2.0顯卡插槽,支持DX10顯示核心,而且內建的圖形核心可以和獨立顯卡聯動,提高低端顯卡的性能。尤其值得一提的是,部分AMD 780G(RS780)主板會自帶16-128MB的板載專用顯存“SidePort”,利于提高集成顯卡的性能。
支持多路顯示輸出。在多媒體時代,PC顯卡的實際意義不僅在玩游戲、看電影,更為重要的是綜合應用效能。譬如,多路顯示輸出的應用。此前PC要實現多路輸出必須使用兩塊專業級顯卡,或通過專門的雙路輸出視頻解碼器,這不僅帶提升了設備成本,而且易用性也不夠理想。而混合SLI和混合交火技術,則能夠讓用戶方便地實現多路顯示輸出。這也就是說,通過混合SLI和混合交火技術,用戶可以利用板載顯示芯片的多個輸出接口及獨立顯卡的多個視頻輸出接口,連接兩個或四個顯示設備,并進行完整地顯示。 新推出的AMD 780G主板,家庭娛樂的概念被AMD SurroundView技術發揮的淋漓盡致。其提供的三個顯示輸出,任意兩個都可以實現自由接入,方便家庭用戶在一個接口欣賞視頻,而另外一個顯示接口可以進行其它日常的操作。一旦用戶選擇接入獨立顯卡時,SurroundView技術可立刻提供四顯示器輸出的技術,讓用戶在多屏體驗方面更上一層樓。
混合SLI和混合交火技術的這一多路顯示輸出功能,不僅特別適合小型企業和商務辦公用戶同時進行多項作業,提高工作效率,同時對家庭用戶帶來了非常實用的娛樂選擇。
提供了更好的性能和功耗控制的管理方案。nVIDIA的混合SLI技術,內置有一項HybridPower混合動力技術,它可以對顯示輸出能力進行控制和調節。其工作原理是通過一個特殊的SM BUS來實時對獨立顯卡進行開啟和關閉的操作。在“低功耗”模式下,HybridPower會發送一個SM BUS指令來關閉獨立顯卡,僅以板載GPU工作而顯示。獨立顯卡關閉后,完全的斷電停止工作,理論功耗為0W。如果需要進行3D游戲,可以讓HybridPower再次發送一個SM BUS指令,重新啟動獨立顯卡,使板載GPU與獨立GPU協作,以混合SLI的“高效能”模式運行(主要由獨立顯卡工作,板載GPU輔助提升性能)。
AMD混合交火技術提供有“2D”、“Light3D”和“Performance 3D”三個工作模式,在2D、Light3D模式下,顯卡會發出特殊的控制指令,讓PCI-E2.0通道處于關閉狀態,獨立顯卡進入休眠模式,僅由PCI顯示核心負責運算。如果搭配低端獨立顯卡,兩塊顯卡的協同工作能帶來性能上的顯著提升,這比AMD的Power Play圣殿技術更進一步。AMD已經在中國率先發布了采用Hybird CrossFireX技術的7系列芯片組,其中包括RS780、RS780C。當用戶在購買了獨立的Radeon顯卡,插在RS780主板上之后,再進入驅動程序控制面板打開“混合交火”選項,就可以讓北橋內的RV610顯示核心與后來的Radeon顯卡組成交火雙顯卡系統,從而提升整個平臺的3D處理能力。
不過,現在混合SLI技術與混合交火技術產品還有一個共同的缺點,只在搭配低端獨立顯卡時,兩塊顯卡的協同工作才能帶來性能上的顯著提升,而如果搭配高端顯卡,在性能上則不會有多大的變化。其次,兩者現在無法兼容DirectX 9平臺,對老顯卡用戶來說者也只能是望梅止渴了。另外,nVIDIA的混合SLI技術暫時還無法支持Intel平臺。
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