實驗報告芯片解剖實驗報告

　　在人們越來越注重自身素養的今天，越來越多人會去使用報告，報告中提到的所有信息應該是準確無誤的。那么你真正懂得怎么寫好報告嗎？下面是小編整理的實驗報告芯片解剖實驗報告，僅供參考，希望能夠幫助到大家。

實驗報告芯片解剖實驗報告1

　　實驗時間：

　　同組人員：

　　一、實驗目的

　　1．學習芯片拍照的方法。

　　2．掌握拍照主要操作。

　　3. 能夠正確使用顯微鏡和電動平臺

　　二、實驗儀器設備

　　1：去封裝后的芯片

　　2：芯片圖像采集電子顯微鏡和電動平臺

　　3：實驗用PC，和圖像采集軟件。

　　三、實驗原理和內容

　　1：實驗原理

　　根據芯片工藝尺寸，選擇適當的放大倍數，用帶CCD攝像頭的顯微鏡對芯片進行拍照。以行列式對芯片進行圖像采集。注意調平芯片，注意拍照時的清晰度。2：實驗內容

　　采集去封裝后金屬層照片。

　　四、實驗步驟

　　1.打開拍照電腦、顯微鏡、電動平臺。

　　2.將載物臺粗調焦旋鈕逆時針旋轉到底（即載物臺最低），小心取下載物臺四英寸硅片平方在桌上，用塑料鑷子小心翼翼的將裸片放到硅片靠中心的位置上，將硅片放到載物臺。

　　3.小心移動硅片盡量將芯片平整。

　　4.打開拍照軟件，建立新拍照任務，選擇適當倍數，并調整到顯示圖像。（此處選擇20倍物鏡，即拍200倍照片）

　　5.將顯微鏡物鏡旋轉到最低倍5X，慢慢載物臺粗調整旋鈕使載物臺慢慢上升，直到有模糊圖像，這時需要小心調整載物臺位置，直至看到圖像最清晰。

　　6.觀察圖像，將芯片調平（方法認真聽取指導老師講解）。

　　10.觀測整體效果，觀察是否有嚴重錯位現象。如果有嚴重錯位，要進行重拍。

　　11.保存圖像，關閉拍照工程。

　　12.將顯微鏡物鏡順時針跳到最低倍(即： 5X）。

　　13.逆時針旋轉粗調焦旋鈕，使載物臺下降到最低。

　　14.用手柄調節載物臺，到居中位置。

　　15.關閉顯微鏡、電動平臺和PC機。

　　五、實驗數據

　　采集后的芯片金屬層圖片如下：

　　六、結果及分析

　　1：實驗掌握了芯片金屬層拍照的方法，電動平臺和電子顯微鏡的使用，熟悉了圖像采集軟件的使用方法。

　　2：在拍攝金屬層圖像時，每拍完一行照片要進行檢查，因為芯片有余曝光和聚焦的差異，可能會使某些照片不清晰，對后面的金屬層拼接照成困難。所以拍完一行后要對其進行檢查，對不符合標準的照片進行重新拍照。

　　3：拍照是要保證芯片全部在采集視野里，根據四點確定一個四邊形平面，要確定芯片的.四個角在采集視野里，就可以保證整個芯片都在采集視野里。

　　4：拍照時的倍數選擇要與工程分辨率保持一致，過大或過小會引起芯片在整個視野里的分辨率，不能達到合適的效果，所以采用相同的倍數，保證芯片的在視野圖像大小合適。

實驗報告芯片解剖實驗報告2

　　學 號：

　　姓 名：

　　教 師：

　　年6月28日

　　實驗一 去塑膠芯片的封裝

　　實驗時間：

　　同組人員：

　　一、實驗目的

　　1.了解集成電路封裝知識，集成電路封裝類型。

　　2.了解集成電路工藝流程。

　　3.掌握化學去封裝的方法。

　　二、實驗儀器設備

　　1：燒杯，鑷子，電爐。

　　2：發煙硝酸，弄硫酸，芯片。

　　3：超純水等其他設備。

　　三、實驗原理和內容

　　實驗原理：

　　1..傳統封裝：塑料封裝、陶瓷封裝

　�。�1）塑料封裝（環氧樹脂聚合物）

　　雙列直插 DIP、單列直插 SIP、雙列表面安裝式封裝 SOP、四邊形扁平封裝 QFP 具有J型管腳的塑料電極芯片載體PLCC、小外形J引線塑料封裝 SOJ

　　（2）陶瓷封裝

　　具有氣密性好，高可靠性或者大功率

　　A.耐熔陶瓷（三氧化二鋁和適當玻璃漿料）：針柵陣列 PGA、陶瓷扁平封裝 FPG

　　B.薄層陶瓷：無引線陶瓷封裝 LCCC

　　2..集成電路工藝

　　（1）標準雙極性工藝

　�。�2）CMOS工藝

　　（3）BiCMOS工藝

　　3.去封裝

　　1．陶瓷封裝

　　一般用刀片劃開。

　　2. 塑料封裝

　　化學方法腐蝕，沸煮。

　　（1）發煙硝酸 煮（小火） 20~30分鐘

　�。�2）濃硫酸 沸煮 30~50分鐘

　　實驗內容：

　　四、實驗步驟

　　1.打開抽風柜電源，打開抽風柜。

　　2.將要去封裝的芯片（去掉引腳）放入有柄石英燒杯中。

　　3.帶上塑膠手套，在藥品臺上去濃硝酸。向石英燒杯中注入適量濃硝酸。（操作時一定注意安全）

　　4.將石英燒杯放到電爐上加熱，記錄加熱時間。（注意：火不要太大）

　　5.觀察燒杯中的變化，并做好記錄。

　　6.取出去封裝的芯片并清洗芯片，在顯微鏡下觀察腐蝕效果。

　　7.等完成腐蝕后，對廢液進行處理。

　　五、實驗數據

　　1：開始放入芯片，煮大約2分鐘，發煙硝酸即與塑膠封轉起反應，

　　此時溶液顏色開始變黑。

　　2：繼續煮芯片，發現塑膠封裝開始大量溶解，溶液顏色變渾濁。

　　3：大約二十五分鐘，芯片塑膠部分已經基本去除。

　　4：取下燒杯，看到閃亮的`芯片伴有反光，此時芯片塑膠已經基本去除。

　　六、結果及分析

　　1：加熱芯片前要事先用鉗子把芯片的金屬引腳去除，因為此時如果不去除，它會與酸反應，消耗酸液。

　　2：在芯片去塑膠封裝的時候，加熱一定要小火加熱，因為發煙鹽酸是易揮發物質，如果采用大火加熱，其中的酸累物質變會分解揮發，引起容易濃度變低，進而可能照成芯片去封裝不完全，或者去封裝速度較慢的情況。

　　3：通過實驗，了解了去塑膠封裝的基本方法，和去封裝的一般步驟。

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